硬度(邵氏A) | 0-55 |
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重量混合比 | 1:1 |
動力粘度 (mPa.s) | 600-3000 |
密度( g/cm 3 ) | 1.08 |
可操作時間 (hr) | 30-240min |
初步固化時間 (h) | 2-4h |
導熱系數 [W(m·K)] | ≥0.2 |
介 電 強 度(kV/mm) | ≥25 |
介 電 常 數(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×10 16次方 |
保質期 | 12個月 |
材質 | 硅膠 |
產地 | 深圳 |
產品等級 | A級 |
產品認證 | CCC |
廠家 | 紅葉硅膠 |
類別 | 鉑金催化硅膠 |
類型 | 電子灌封硅膠 |
外觀 | 透明流動性液體 |
形狀 | 液體 |
顏色 | 透明 |
用途 | 灌封 密封 絕緣 阻燃 防水 減震 |
執行標準 | SGS |
品牌 | 紅葉 |
型號 | HY |
加工定制 | 是 |
PCB電鍍線路板導熱灌封硅膠 耐老化不開裂的有機硅灌封材料
PCB電鍍線路板導熱灌封硅膠屬于高分子有機硅材料,硫化后形成柔韌性較好的密封層,可減少或消除內應力用作,可很好的保護含有敏感、貼片元件類產品;有機硅灌封硅膠的導熱系數較高,可很好的將大功率模塊電源的熱能傳導、散發出去,有效的保護產品可正常長時間工作;膠層長時間暴露在紫外線或者復雜環境中,很少出現斷裂、開裂,水汽、潮氣、不會進入產品侵蝕電子元器件,產品的使用壽命較長,一般使用年限為5-10還可以有效的保護產品。在后期的維護檢修工作中,可以輕易切開硅膠保護層,完成檢修工作后,可以再次灌封產品進行密封保護,達到重復使用不更換產品的目的。
電線路板導熱液體灌封硅膠性能特點:
1、絕緣、防水、防潮、減震、抗腐蝕、耐老化性能好;
2、粘度值低、流動性好、產品各個角落可深度硫化無死角;
3、粘接性好,可與各類基材良好的粘合;
4、阻燃等級94V0,耐溫220℃;
5、操作簡單便捷,單人即可完成;
6、具備可拆性,便于二次檢修更換原件
PCB線路板灌封硅膠參數性能參考:
操作施工流程:
1清潔灌封產品;
建議保持灌封產品清潔干燥,以免影響灌封效果;
2配比膠料;
將AB兩組分按照1:1(例:A:100克B100克)重量比混合攪拌均勻(攪拌時間手動2-3min,電鉆1-1.5min),嚴格控制配比,以免影響膠料硫化;
3真空排泡;
灌封硅膠的粘度值較低,可實現自動排泡,如有真空設備排泡后,產品效果更好一些;將混合后的膠料,放入真空設備中,排泡時間可控制在2-5分鐘即可;
4施工;
手工灌注時建議從邊緣部位緩慢灌注,以免帶入過多的空氣被覆蓋在膠體,硫化后形成小氣孔;上機操作時設定好注膠的量即可。
PS:建議等待24小時,產品完全硫化后,在投入生產使用。


注意事項:
1、灌封硅膠應密封貯存。混合之后的灌封硅膠材料應一次用完,建議算好使用量(密度約為1.12g/cm3)避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院**診。
3、存放6-12個月后,灌封硅膠材料會有增稠現象。使用前請攪拌均勻放置24小時后使用,不影響性能。
包裝:
10KG(A/5KG B/5KG)
20KG(A/10KG B/10KG)
50KG(A/25KG B/25KG)
400KG(A/200KG B/200KG)
PCB電鍍線路板導熱灌封硅膠 耐老化不開裂的有機硅灌封材料

